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长期、可靠保护敏感电路及元器件,在当今众多灵敏的

电子产品应用中变得越来越重要。随着处理功率的增加

及趋向于更小、更高密度电子模块的趋势,对于热控制

的需要也不断增加,道康宁的热传导材料系列产品提供

了优异的热控制选择。在大的温度及湿度范围内,热传

导硅酮可作为传热媒介、耐用的介电绝缘材料,抵受环

境污染、及应力和震动的消除。

除了可在广泛的操作条件下保持其物理及电气性能外,

硅酮还可抵受臭氧及紫外线的裂解,并具有良好的化学

稳定性。道康宁热控制材料系列包括:粘合剂、灌封

胶、复合物及凝胶。

良好的热传导性能取决于介于产生热的器件和热传导媒

介间的良好介面。硅酮具有低表面张力的特性,能湿润

大部分表面,以降低基材和材料间的接触热阻。

热传导粘合剂

道康宁提供多种无腐蚀性、热传导硅酮粘合剂,是用于

固定混合集成电路基材、功率半导体元器件与散热器的

理想材料。另外还可用于其它需要兼顾柔软性及热传导

性的粘结作业中。流动性产品同时也是需要改善散热的

变压器、电源供应器、线圈、继电器等其它电子元器件

的理想灌封材料。

热传导粘合剂可湿气固化或加热固化成耐用、相对低应

力的弹性体。单组份室温固化型材料不会产生腐蚀性的

副产品,并可提供多种粘度。室温固化型热传导粘合剂

可提供包含精炼型及UL-列表的产品。

类别

无腐蚀性,单组份,室温湿气固化,以及单或两组份加热

固化硅酮弹性体

外观

非流动的及流动的两种选择;固化成柔性弹性体

特性

室温或快速热固化;各种不同的热传导性;抵受湿气及其

它恶劣环境影响;良好的介电性能;自粘合;低应力

可考虑的应用范围

散热器或基板连接;灌封电源供应器

热传导灌封胶

类别

两组份硅酮弹性体

外观

流动性液体;固化成柔性弹性体

特性

恒定的固化速率,与灌封厚度或密封程度无关;无需

后固化

可考虑的应用范围

灌封高电压变压器及传感器;安装基材与散热器;作为热

源和散热器之间的间隙充填材料

热传导复合物

类别

不固化;热传导硅酮膏

特性

高热传导性;低渗油率;高温稳定性

可考虑的应用范围

热源和散热器之间的间隙充填材料

热传导凝胶

类别

两组份加热固化

外观

1:1 混合比率;低粘度

特性

加热加速固化;大范围的操作温度;固化成低模数材料

可考虑的应用范围

间隙填充材料;电子模块灌封;热传导凝胶片基材

1-4173 热传导粘合剂 单组份;低流动性;灰色快速加热固化;高热传导性

1-4174 热传导粘合剂 单组份;低流动性;灰色快速加热固化;高热传导性

3-6605 热传导弹性体 两组份;灰色;1:1 混合比率;中等粘度 加热固化;良好的流动性

Q3-3600 热传导灌封胶 两组份;灰色;1:1 混合比率 快速加热固化;较长的适用期;优异的流动

性;自粘合

SE4400 热传导粘合剂 两组份;半流动性较长的适用期;快速加热固化;自粘合

SE4402 CV 热传导粘合剂 单组份;灰色加热固化;中等热传导性;精炼型

SE4420 热传导粘合剂 单组份湿气固化粘合剂可流动并具有中等的热传导性;快速表干

SE4422 热传导粘合剂 单组份湿气固化粘合剂高粘度并具有中等的热传导性;UL 94V-1

等级;快速表干

SE4450 热传导粘合剂 单组份;灰色加热固化;高热传导性

SE4486 CV 热传导粘合剂 流动性;单组份湿气固化粘合剂可流动并具有良好的热传导性,精炼型

(D4-D10 < 0.002);快速表干

SE9184 CV 热传导粘合剂 单组份;不流动室温固化;中等热传导性;UL 94 V-0 等

级;精炼型;快速表干

Q1-9226 热传导粘合剂 两组份;半流动性较长的适用期;快速加热固化;自粘合

热传导灌封胶

Q3-3600 热传导灌封胶 两组份;灰色;1:1 快速加热固化;较长的适用期;优异的流动

性;自粘合

SE4410 热传导灌封胶 两组份;低粘度加热固化;中等热传导性;UL 94 V-0 等级

热传导复合物

SC102 热传导复合物 不固化;热传导硅酮润滑膏中等热传导性;低渗油率;高温时具稳定性

SE4490CV 热传导复合物 不固化;热传导硅酮膏高热传导性;低渗油率;高温时具稳定性

340 热传导复合物 不固化;热传导硅酮膏低渗油率;高温时具稳定性

热传导凝胶

SE4440-LP 热传导凝胶 两组份;热传导凝胶加热固化;低粘度

SE4445CV 热传导凝胶 两组份;热传导凝胶高温固化;中等粘度;UL 94 V-0 等级

SE4446CV 热传导凝胶 两组份;热传导凝胶加热固化;中等粘度

1-4173 热传导粘合剂 粘结混合式集成电路基材;粘合盖子与

外壳;底板连接;散热器连接

自动或手工点胶

1-4174 热传导粘合剂 粘结混合式集成电路基材;粘合盖子与

外壳;底板连接;散热器连接

自动或手工点胶

3-6605 热传导粘合剂 粘结混合式集成电路基材;粘合盖子与

外壳;底板连接;散热器连接

自动装置,双组份无气式混合设备;手工混

合及多脱泡

Q3-3600 热传导粘合剂 灌封高电压变压器及传感器;连接基材

与散热器

自动或手工点胶

SE4400 热传导粘合剂 粘结混合电路或微处理器与散热器自动或手工点胶

SE4402 CV 热传导粘合剂 粘合电源供应器元件,油墨打印机压

头;粘结ICs与散热器

自动或手工点胶

SE4420 热传导粘合剂 粘合电源供应器元件,油墨打印机压

头;粘结ICs与散热器

自动或手工点胶

SE4422 热传导粘合剂 粘合电源供应器元件,油墨打印机压

头;粘结ICs与散热器;密封煤气热水器

燃烧炉

自动或手工点胶

SE4450 热传导粘合剂 粘合电源供应器元件,油墨打印机压

头;粘结ICs与散热器

自动或手工点胶

SE4486 CV 热传导粘合剂 粘合电源供应器元件,油墨打印机压

头;粘结ICs与散热器

自动或手工点胶

SE9184 CV 热传导粘合剂 粘合集成电路基材 ,粘合盖子与外壳;

粘结散热器

自动或手工点胶

Q1-9226 热传导粘合剂 粘结混合电路或微处理器与散热器自动或手工点胶

热传导灌封胶

Q3-3600 热传导灌封胶 灌封高电压变压器及传感器;连接混合

电路基材与散热器

自动或手工点胶

SE4410 热传导灌封胶 粘合电源供应器元件,油墨打印机压

头;粘结ICs与散热器

自动或手工点胶

热传导复合物

SC102 热传导复合物 电子热源和散热器之间的间隙充填材料自动或手工点胶

SE4490CV 热传导复合物 电子热源和散热器之间的间隙充填材料自动或手工点胶

340 散热器复合物 电子热源和散热器之间的间隙充填材料自动或手工点胶

热传导凝胶

SE4440-LP 热传导凝胶 电子热源和散热器之间的间隙充填材料自动或手工点胶

SE4445CV 热传导凝胶 电子热源和散热器之间的间隙充填材料自动或手工点胶

SE4446CV 热传导凝胶 电子热源和散热器之间的间隙充填材料自动或手工点胶

加热固化型热传导粘合剂产品在固化过程中不产生副产

品,能在深层和完全封闭的情况下使用。这些粘合剂将

会对一般基材包括金属、陶瓷、环氧树脂硬质板、反应

性金属及含填充料塑料等提供良好的无底涂粘合。可提

供包含精炼型及UL-列表的产品。

热传导灌封胶

道康宁热传导硅酮灌封胶以两组份液体套装件包装提

供。在液体成分被充分混合后,混合物固化成柔性弹性

体,适用于需要热分散的电气/电子保护应用。这些弹

性体在固化时不产生热量且以固定的速度进行,与固化

的厚度与密封的程度无关。道康宁热传导弹性体无需后

固化,完成所有的固化步骤后即可在 -45 至 200°C (-49

至 392°F)的操作温度下立即使用。这些弹性体具有无底

涂粘合性。

热传导复合物

道康宁热传导复合物是膏状硅酮材料,极富热传导金属

氧化物填料,此优点能促进高热传导性、低渗油率及高

温稳定性,复合物在温度达到177°C (350°F)时仍具稳定

性、并保持良好的散热器密封。以改善自电气/电子器

件向散热器或底盘的热转移,增加器件的总体效能。

热传导凝胶

道康宁硅酮凝胶具柔软性,可固化形成缓冲垫层、低模

数、弹性的胶状物。固化的凝胶在形成弹性体的尺寸稳

定性后,能保有较大的应力释放能力。道康宁提供一系

列可从器件消除热量及应力释放的硅酮热传导凝胶。这

些热传导凝胶可作为灌封材料,用于要求具有低模数材

料进行散热的变压器、电源供应器、线圈、继电器及其

它电子器件灌封,还可用作热传导凝胶片的配方成分。

这些硅酮凝胶在固化时不产生热量且以固定的速度进

行,与固化的厚度与密封的程度无关。道康宁热传导凝

胶为精炼型,包括一个UL 94 V-0 批准的产品。

特别的热传导凝胶含有玻璃球珠被设计用来确保最低的

粘结厚度、确保可靠的电气绝缘。这些材料可作为液态

间隙填充材料取代导热垫。

使用道康宁热传导材料

预处理表面

所有的表面应先使用如Dow Corning® OS 液体、石脑

油、溶剂油、甲基乙基酮肟或其它合适的溶剂进行彻底

清洁和/或去脂;建议尽可能之处进行轻度表面磨擦,

这样可促进良好的清洁及增加与表面的粘合,最后用丙

酮或异丙醇溶剂擦拭表面可有效地去除在使用其它清洁

方式后仍残留的残余物。对于有些表面,不同的清洁工

艺可能获得比其它方法更好的效果,使用者应确定最适

合其应用的工艺方法。

对基材进行固化及粘合性测试

由于许多品种的基材类型和基材表面条件不同,在此不

能作出粘合及固定强度的一般声明。为了确保弹性体对

特定基材的最大粘结及固定强度,在剪切或类似的粘合

强度测试中,必须获得100%内聚失败粘合强度,这样

可以确保粘合剂与被选用基材的相容性。同样,这个测

试也可被用来确定最小的固化时间或用来检测表面污染

的存在,例如脱模剂、油、油脂及氧化薄膜。

混合及脱泡

(仅适用于两组份物品)

放置几个星期后,有些填充物会沉淀在液体容器的底

部,为了保证得到均匀的产品混合体,应在使用前将各

个容器内的材料分别充分混合。

两组份物品根据重量或体积以合适的比率混合,如果有

淡颜色的条纹或斑纹,表示混合不充分。

使用自动无气式点胶设备可以减少或避免脱泡的需要。

如果需要脱泡去除空气以减少固化后弹性体内的空洞,

考虑使用真空脱泡,用大于28英寸汞真空度(或残余压

力10-20毫米汞真空度)抽吸10分钟,或直至气泡消

除。

适用期/操作时间

(仅适用于两组份物品)

固化反应起始于混合作业开始,固化开始后粘度增加,

然后形成软性凝胶。适用期被定义为A组份和B组份混

合开始至粘度增加一倍所需的时间。请参阅各物品所述

资料。

固化条件

单组份湿气固化粘合剂通常在室温及相对湿度为20-

80%的范围内固化。根据选择的产品,在24-72小时内

即可获得90%以上的完全物理性能。这些材料通常并不

用于密闭或深层固化,一般每七天固化约0.25英寸(6.35

毫米)。

加成固化粘合剂应在 100°C (212°F) 或以上温度固化,固

化速度在加温下很快加速(见典型特性表中的固化时

间)。少于2密耳的较薄部分在 150°C (302°F) 的温度下

可在15分钟内固化;对于较厚的部分,需要在 70°C

(158°F) 的温度下预固化,以去除弹性体中的空气,预

固化时间的长短决定于该部分的厚度及器件的密封程

度。建议以 70°C (158°F) 的温度及30分钟作为初始点,

以确定必需的预固化时间。加成固化材料包含所有用于

固化的成分,固化中不产生副产品,可深层固化或封闭

固化,固化进程均匀地遍布材料。这些粘合剂通常具有

较长的工作时间。

可修复性

在电气/电子器件制造中,经常会丢弃或回收损坏的部

件。对于大部分用非硅酮刚性灌封的材料,要想不对内

部电路造成大的破坏地去除或进入,是困难或不可能

的。道康宁的硅酮灌封胶可以有选择地使用,以方便去

除、进行有关的修复或更换,修复的部位可重新灌封使

用。

在去除硅酮弹性体时,简单地使用锋利的刀片切割,从

将要修复的区域撕去不要的材料。最好用机械方法如磨

刮等,去除物体和线路中粘住的弹性体,并可用Dow

Corning OS 液体协助去除。

凝胶可被简单地重新注入已修复的部位并固化,对已修

复的器件重新灌入灌封胶以前,使用磨砂纸,将暴露的

已固化灌封胶表面粗糙处理,然后用适当的溶剂清洗,

这样会增加粘合性,以使得修复的材料变成原有灌封胶

的一部分。不建议用硅酮底涂料来粘合灌封胶本身。

粘合

道康宁硅酮粘合剂是一种特别的配料,对许多活性金

属、陶瓷、玻璃以及特定的层压制物、树脂及塑料等提

供无底涂粘合。但是,对非活性金属基材或非活性塑料

表面如Teflon®

, 聚乙烯或聚丙烯,其不具良好的粘合

性,特别表面处理如化学酸洗或等离子体处理,有时可

以提供活性表面及促进这类基材的粘合。

Dow Corning®

商标产品底涂料可以用来增加粘合困难

基材的化学活动性。如要获得最佳的效果,对底涂料的

涂刷应非常稀薄而且均匀,并在涂刷后抹去,在使用硅

酮弹性体前应让底涂料充分在空气中干燥。有关额外的

底涂料使用指南可从道康宁文件中获得,如“Dow

Corning®

底漆、底涂料及粘合促进剂” (表格10-909-99)

和针对各底涂料的特别信息资料,或使用低粘度无底涂

粘合剂来灌封元件。

在被高度塑化的塑料或橡胶基材上的粘合性较差,因为

移动性的增塑剂可成为离型剂。建议在生产运作以前,

对所有的基材进行小范围的实验室评估。

通常,增加固化温度和/或固化时间可以提高粘合的最

大极限。

相容性

特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍加成固化粘

合剂的固化,主要包括:

• 有机锡和其它有机金属合成物

• 含有机锡催化剂的硅酮橡胶

• 硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品

• 胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品

• 不饱和的碳氢增塑剂

• 某些助焊剂残余物

如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问,建

议作小型的相容性试验,以确定在此应用中的适用性。

如果在有疑问的物体表面中存在液体或没有固化的物质

和凝胶状,就证明没有相容性,及会阻碍固化。

溶剂暴露

虽然高填充的硅酮如在本资料中所讨论的,对溶剂或燃

料有较大的抵抗性,但硅酮粘合剂仅倾向于抵受溅洒或

间隔性的暴露,并不适用于连续性的溶剂或燃料暴露,

应预先进行测试,以确定粘合剂在特定环境下的作业性

能。

操作温度范围

对于大部分的应用,硅酮弹性体和粘合剂应可在 -45至

200 °C(-49至392 °F)的温度范围内长时间使用,硅酮

凝胶应可在-45至150 °C(-49至302 °F)以上温度范围

内作业使用。但是,在低温及高温段的条件下,在特种

应用中材料的性能和表现会变得更复杂,需要额外的考

虑。

对于低温作业,温度条件为 -55°C(-67°F)时也是可以

使用的,但是应确定对元器件或装配件的效果。影响效

果的因素包括:元器件的结构、元件对应力的敏感度、

冷却温度及保持时间,以及先前的温度。

在高温段时,固化硅酮弹性体的耐用性与时间和温度有

关。正如预期的,温度越高,材料可使用的时间越短。

储存及保质期

保质期以“使用期至”表示,日期可在产品标签上找

到。

如要达到最好的使用效果,应将道康宁热传导材料储存

在特别说明的最高上限温度以下。应采用特别的预防措

施,防止物品接触湿气。容器应保持密封、减少容器中

液面上的空间。部分盛装的容器应以干空气或其它气体

如氮气充填。

任何特别的储存要求和操作指导将会印在产品容器上。

限制

本产品没有试验或显示可用于医疗和药物的使用。

操作注意事项

安全使用所需的安全资料不包括在此。操作前,请阅读

产品和材料的安全资料表、容器标签及健康危害资料,

以保证安全使用。产品和材料的安全资料表可向道康宁

公司代表或分销商索取,或致电道康宁全球联络部门。

有限保证资料-请仔细阅读

在此所包含的资料是诚实提供的,并相信是准确的。但

是由于使用我们产品的条件和方法不是我们所能控制

的,因此这个资料不应作为用户进行试验的替代,以保

证道康宁公司的产品是安全、有效及能完全满足它的期

望使用目的的。对使用的建议不应作为侵犯其它专利的

误导。

道康宁公司的唯一保证是,产品在发运时符合道康宁公

司的产品销售规格。如果这个保证不能兑现,您所有的

赔偿限于退还被保证产品的购买价格或重新更换。

道康宁公司特别表明,对于其它任何特别用途或商品

不负任何表明的或暗示的保证,道康宁公司对任何事

故及由此引起的伤害不负责任。



对敏感电路和电子元器进行长期有效的保护无疑对当

今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用。有

机硅灌封胶为电子模块和装置,无论是简单的还是复

杂的结构和形状都提供了无与伦比的保护。有机硅材

料具有稳定的介电绝缘性,是防止环境污染的有效屏

障,同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震

动所产生的应力。

除了能够在各种工作环境下保持它们的物理和电学性

能以外,有机硅材料还能够抵抗臭氧和紫外线降解,

具有良好的化学稳定性。道康宁灌封胶系列为您提供

了许多种选择,可以按照您的具体应用量身定制或者

微调产品。

产品描述

道康宁®有机硅灌封胶以双组分液体的包装提供:

混合比例组分

(按重量或体积) (提供时)

1:1 A组分/B组分

10:1 主剂/固化剂

当两种液体组分充分混合后,混合物将固化成为一

类型

弹性体

外观

双组分有机硅弹性体

特性

流动性液体;固化后形成柔性弹性体;固化速度

均匀,与灌封的厚度和环境的密闭程度无关;使

用温度在-45到 200°C(-49 到392°F);无需二次固

化;优良的绝缘性能;模量低,超级的应力释放

性能;易于再加工和修理。

潜在用途

在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和振

动、霉菌、污垢等恶劣条下为电气/电子装置和

元器提供保护。

当两种液体组分充分混合后,混合物将固化成为一

种柔性弹性体,用以对电气/电子应用进行保护。

道康宁有机硅灌封胶固化时不放热,并且固化速度均

匀,与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。道康宁有

机硅弹性体无需二次固化,并且在完成固化后便能

立即投入使用,其工作温度可从-45 到 200°C(-49到

392°F)。一些产品则易于再加工和修理。特殊材料已

根据美国保险商实验室(UL)和/或军用规格来进行

分类。一般的有机硅灌封胶在粘合时为了得到良好的

粘合性能,而无底漆有机硅灌封胶在粘合时只需进行

表面清洗即可。

Sylgard® 164有机硅弹

性体

双组分1:1混合,灰色,一般用途灌封胶,具有良

好的流动性和阻燃性质,在室温下快速固化。

1:1混合比;良好的流动性;低成本;快速室温

固化或热加速固化;中度导热性;UL V-0可燃

性等级。

Sylgard® 170有机硅弹

性体

双组分,1:1混合,黑色,一般用途灌封胶,具有

良好的流动性和阻燃性质。

1:1混合比;低粘度;低成本;室温固化或热加

速固化;有导热性;UL认证;Mil规格批准。

Sylgard® 170快速固有机

硅弹性体

双组分,1:1混合,黑色,一般用途灌封胶,具有

良好的流动性和阻燃性质,在室温下快速固化。

1:1混合比;低粘度;低成本;快速室温固化或

热加速固化;有导热性;UL认证。

Sylgard® 182有机硅弹

性体

双组分,10:1混合透明灌封胶,具有较长的适用期

和良好的阻燃性质。

10:1混合比;可流动;热固化;高抗拉强度;

与Sylgard® 184弹性体相同但工作时间更长;UL

V-1可燃性等级;Mil规格批准。

Sylgard® 184有机硅弹

性体

双组分,10:1混合,透明灌封胶,具有良好的阻燃

性质。

10:1混合比;可流动;室温固化或热加速固化;

高抗拉强度;与Sylgard® 182弹性体相同但具有

室温固化能力;UL认证;Mil规格批准。

Sylgard® 186有机硅弹

性体

双组分,10:1混合,透明灌封胶,具有较高的撕裂

强度。

10:1混合比;高粘度;室温固化或热加速固化;

高撕裂强度;UL认证。

道康宁® 3-6121灌封弹

性体

双组分,10:1混合,透明灌封胶,在极低温度下具

有良好的强度和性能。

10:1混合比;可流动;热固化;高抗拉强度和撕

裂强度;在-65℃(-85℉)下保持良好的性质;

折射系数高于典型二甲基有机硅。

道康宁® 3-6512 A&B弹

性体

双组分、柔软、透明、红色,1:1混合比率的凝

胶。

很长的工作时间;软弹性体;红色。道康宁® 93-500触变

套装

双组分10:1混合,透明空间级灌封胶。10:1混合比;不流动;挥发性可冷凝物质含量

低。

道康宁® 93-500空间级

灌封胶套装

双组分,10:1混合,透明空间级灌封胶。10:1混合比;可流动;挥发性可冷凝物质含量

低。

道康宁® EE-1840 A&B 双组分,1:1混合,黑色灌封胶,具有室温无底漆

粘结能力和良好的阻燃性质。

1:1混合比;可流动;室温下无底漆使用;热

固化;在中等温度下具有良好的固化速度;UL

V-1可燃性等级。

Sylgard® Q3-3600 A&B导

热灌封胶

双组分,1:1混合,快速热固化,具有无底漆粘结

能力和良好的阻燃性质。

1:1混合比;长适用期;良好的流动性;无底

漆;导热;UL V-1可燃性等级。

道康宁® SE 1815 CV

套装

双组分,1:1混合,红棕色热固化灌封胶,精炼级

和良好的阻燃性质。

1:1混合比;可流动;无底漆;室温下工作时间

长;热固化;可控有机硅挥发性;UL V-0可燃

性等级。

Sylgard® 160有机硅弹性体普通灌封;电源供应器;连接

器;传感器;工业控制;变压

器;放大器;高压电阻器;

继电器

提供双组分液态包装,由 A

组分/B组分按 1:1 的重量或

体积比进行混合;可选择自动

混合和点胶系统,也可手动进

行混合

25°C (77°F) 时需24小时

100°C (212°F) 时需10分钟

Sylgard® 164有机硅弹性体提供双组分液态包装,由A组

分/B组分按1:1的重量或体积

比进行混合;选择自动混合和

点胶系统

25°C (77°F) 时需35分钟

Sylgard® 170有机硅弹性体提供双组分液态包装,由 A

组分/B组分按 1:1 的重量或

体积比进行混合;可选择自动

混合和点胶系统,也可手动进

行混合

25°C (77°F) 时需24小时

70°C (158°F) 时需20分钟

85°C (185°F) 时需15分钟

100°C (212°F) 时需10分钟

Sylgard® 170快速固有机硅弹

性体

提供双组分液态包装,由 A

组分/B组分按 1:1 的重量或

体积比进行混合;选择自动混

合和点胶系统

25°C (77°F) 时需10分钟

Sylgard® 182有机硅弹性体普通灌封;电源供应器;连接

器;传感器;工业控制;变压

器;放大器;高压电阻器;继

电器;太阳能电池粘合剂/灌

封胶;

提供双组分液态包装,由主剂

固化剂按10:1的重量或体积比

进行混合;可选择自动混合和

点胶系统,也可手动进行混合

100°C (212°F)时需75 分钟

125°C (257°F)时需30 分钟

150°C (302°F)时需20 分钟

Sylgard® 184有机硅弹性体室温下大于48小时

100°C (212°F) 时需35 分钟

125°C (257°F) 时需20 分钟

150°C (302°F) 时需10 分钟

Sylgard® 186有机硅弹性体室温下约48小时

100°C (212°F)时需25分钟

150°C (302°F)时需15分钟

道康宁® 3-6121灌封弹性体低温灌封应用;高折射率的光

学应用

室温下大于48小时

100°C (212°F) 时需20分钟

150°C (302°F) 时需10分钟

道康宁® 3-6512 A&B弹性体制造工艺或流程需要灌封胶

具有较长工作时间的一般封

装应用

提供双组分液态包装,由 A

组分/B组分按 1:1 的重量或

体积比进行混合;选择自动混

合和点胶系统。也可手动进

行混合

70°C (158°F) 需2小时

道康宁® 93-500触变套装用于灌封或涂敷突出的部和/

或钎焊接头,或者用于密封电

子设备。

提供双组分液态包装,由主剂

固化剂按10:1的重量或体积比

进行混合;可选择自动混合和

点胶系统,也可手动进行混合

室温下约24小时

100°C (212°F)时需7 分钟

125°C (257°F)时需4 分钟

150°C (302°F)时需3分钟

道康宁® 93-500空间级灌封胶

套装

灌封或涂敷需要极低挥发性的

应用,如卫星或空间应用、激

光镜头连接。

提供双组分液态包装,由主剂

固化剂按10:1的重量或体积比

进行混合;可选择自动混合和

点胶系统,也可手动进行混合

室温下约24小时

100°C (212°F)时需10分钟

125°C (257°F)时需7分钟

150°C (302°F)时需4分钟

道康宁® EE-1840 A&B 普通灌封;电源供应器;连接

器;传感器;工业控制;变压

器;放大器;高压电阻器;太

阳能电池。

提供双组分液态包装,由 A

组分/B组分按 1:1 的重量或

体积比进行混合;选择自动混

合和点胶系统。也可手动进

行混合

室温下约7天

Sylgard® Q3-3600 A&B导热灌

封胶

普通灌封;电源供应器;连接

器;传感器;工业控制;变压

器;放大器;高压电阻器;太

阳能电池。

提供双组分液态包装,由 A

组分/B组分按 1:1 的重量比

进行混合;选择自动混合和点

胶系统。也可手动,进行混合

100°C (212°F)时需1小时

道康宁® SE 1815 CV套装普通灌封;电源供应器;连接

器;传感器;工业控制;变压

器;放大器;高压电阻器;太

阳能电池。

提供双组分液态包装,由 A

组分/B组分按 1:1 的重量比

进行混合;选择自动混合和点

胶系统。也可手动,进行混合

150°C (302°F)时需1小时

1以上这些数据是以样品量50-100克进行收集的,都非常具有代表性,因此可作为固化时间的初步估计。固化时间会随样品的不

同而有轻微的变化,也会由于您元器的大小和加热速度而变长或变短。建议您在使用前预先测试加以验证。

2对于无底漆粘合产品,其固化时间由达到所需硬度的时间来决定。固化时若需要完全的粘结性能需要更长的时间。

道康宁® SE 1816 CV

套装

双组分,1:1混合,黑色灌封胶,精炼级、良好的

阻燃性质和中等的导热性质。

1:1混合比;可流动;无底漆;热固化;在中等

温度下具有良好的固化速度;室温下工作时间

长;可控有机硅挥发性;UL V-0可燃性等级。

道康宁® SE 1740 双组分,1:1混合,透明灌封胶,具有较长的工作

时间。

1:1混合比;可流动;无底漆;固化后柔软透

明;室温下工作时间长;热固化;在中等温度下

具有良好的固化速度。

无底漆有机硅灌封胶道康宁® 3-8264无底漆

有机硅粘合剂

双组分,1:1 混合,黑色灌封胶1:1混合比;可流动;无底漆;热固化;在中等

温度下具有良好的固化速度。

道康宁® 567无底漆有机

硅灌封胶

双组分,1:1混合,黑色灌封胶,具有良好的阻燃

性质。

1:1混合比;可流动;无底漆;热固化;UL认

证;Mil规格批准。

道康宁® 3-4207 介电柔

韧凝胶套装

双组分,透明绿色,1:1混合比,快速室温固化。

柔韧的凝胶,具有UV指示、有条无底漆粘合性和良

好的阻燃性质。

快速室温固化;两组分为蓝色和黄色,混合后

变为绿色;在室温下有条无底漆粘合;机械强

度;UL 94 V-1可燃性等级;UV指示剂用于

检查。在某些具体设计或应用条下,道康宁®

3-4207介电绝缘柔韧凝胶可能会丧失粘合力;建

议进行全环境暴露试验。

双组分室温缩合固化型灌封胶道康宁® 255无底漆弹

性体

双组分,10:1混合,深灰色可流动灌封胶,快速室

温固化。

10:1混合;可流动;快速室温固化。

道康宁® SE 1816 CV套装普通灌封;电源供应器;连接

器;传感器;工业控制;变压

器;放大器;高压电阻器;太

阳能电池。

提供双组分液态包装,由 A

组分/B组分按 1:1 的重量比

进行混合;选择自动混合和点

胶系统。也可手动,进行混合

100°C (212°F)时需1小时

道康宁® SE 1740 光学灌封:发光二极管模块、

光电池等。

提供双组分液态包装,由 A

组分/B组分按 1:1 的重量比

进行混合;选择自动混合和点

胶系统。也可手动,进行混合

80°C (176°F) 时需30分钟

无底漆有机硅灌封胶

道康宁® 3-8264无底漆有机硅

粘合剂

需要良好无底漆粘合性和较低

热固化温度的应用。

提供双组分液态包装,由 A

组分/B组分按 1:1 的重量或

体积比进行混合;选择自动混

合和点胶系统来使用。

70°C (158°F) 时需150分钟

100°C (239°F) 时需30分钟

道康宁® 567无底漆有机硅灌

封胶

低成本无底漆粘合灌封应用。提供双组分液态包装,由 A

组分/B组分按 1:1 的重量或

体积比进行混合;选择自动混

合和点胶系统来使用。

100°C (212°F) 时需120分钟

125°C (257°F) 时需60 分钟

150°C (302°F) 时需15分钟

道康宁® 3-4207 介电柔韧凝

胶套装

各种电子装置的灌封应用,特

别是需要较强粘合力或较高尺

寸稳定性的应用。

提供双组分液态包装,由 A

组分/B组分按 1:1 的重量或

体积比进行混合;选择自动混

合和点胶系统来使用。

室温下约15小时

50°C (122°F) 时需10分钟

100°C (212°F) 时需3分钟

双组分室温缩合固化型灌封胶

道康宁® 255无底漆弹性体普通灌封;电源供应器;连接

器;传感器;工业控制;变压

器;放大器;高压电阻器;太

阳能电池,继电器。

提供双组分液态包装,由 A

组分/B组分按 1:1 的重量或

体积比进行混合;可选择自动

混合和点胶系统,也可手动进

行混合

室温下约1.5小时

粘合需24小时

1以上这些数据是以样品量50-100克进行收集的,都非常具有代表性,因此可作为固化时间的初步估计。固化时间会随样品的不

同而有轻微的变化,也会由于您元器的大小和加热速度而变长或变短。建议您在使用前预先测试加以验证。

2对于无底漆粘合产品,其固化时间由达到所需硬度的时间来决定。固化时若需要完全的粘结性能需要更长的时间。

道康宁® P5200粘

合促进剂 - 透

所有道康宁底漆中最通用的种类,用于最广泛

的有机硅和电子设备应用。这种透明底漆与道

康宁® 1200 OS底漆类似,但是使用了略有不同

的粘合促进剂组合。它可以提高许多室温硫化

和热固化有机硅在各种表面上的粘合力。未经

注册用于欧盟。

适用的表面种类广,包括

FR-4、陶瓷及许多金属和塑

料。

全部

道康宁® 1200 OS

底漆- 透明

所有道康宁底漆中最通用的种类,用于最广泛

的有机硅和电子设备应用。这种透明底漆供货

时溶解在低挥发性有机物稀释剂中,以降低环

境影响和处理时的气味。它可以提高许多室温

硫化和热固化有机硅在各种表面上的粘合力。

这种底漆与道康宁® P5200粘合促进剂很相似,

已经注册用于欧盟。

适用的表面种类广,包括

FR-4、陶瓷及许多金属和塑

料。

全部

道康宁® P5204粘

合促进剂

这种透明底漆供货时溶解在低挥发性有机物稀

释剂中,以降低环境影响和气味,方便使用。

它采用特殊配方,可提高许多湿固化RTV有机

硅在各种表面上的粘合力。

适用的表面种类广,包括

FR-4、陶瓷及许多金属。不

建议在塑料上使用。

全部

道康宁® 1201RTV

底涂料

这种黄色的透明底漆供货时与丙酮和甲苯溶剂

混合在一起。它采用特殊配方,可提高道康宁®

3110和3120 RTV有机硅橡胶在各种表面上的粘

合力,特别是FR-4和金属。

适用的表面种类广,特别是

FR-4和金属。

道康宁® 3110, 3112, 3120 RTV

硅橡胶

道康宁® 1205底

涂料

采用特殊配方,可提高许多有机硅在多种难粘

塑料上的粘合力,如丙烯酸和聚碳酸酯等。这

种透明底漆以与有机溶剂的混合物的形式供

货。

大多数的塑料、陶瓷和复合

材料。

不建议用于加成固化有机

硅,如Sylgard® 170, 184, 186

有机硅弹性体套装等。

道康宁® 92-023

底漆

采用特殊配方,用于加成固化有机硅,可降低

表面固化中毒。这种透明底漆稀释在庚烷溶剂

中,可提高许多加成固化有机硅在各种表面上

的粘合力。

FR-4,大多数的金属,陶

瓷。

无颜料、双组分加成固化有

机硅

混合-A组分与 B组分以 1:1混合

道康宁有机硅 1:1 混合灌封胶以双组分形式提供,无

需严格匹配。以重量或体积为 1:1 作为混合比例,简化

了配比加工过程。为了确保填料的均匀分布,组分 A

和组分 B 在混合前必须各自进行彻底搅拌。在两组分

充分混合后,组分 A和组分 B 的混合物应具有均一的

外观。如果出现亮色条纹或大理石花纹则说明混合不充

分,这会导致固化不完全。

由于数据表上的某些灌封胶具有快速固化的特性,因此

需要自动混合和点胶的设备。在应用中,如果产品对于

内部气泡十分敏感,则需要 28 到 30 英寸汞柱的真空

脱泡处理。

混合-主剂与固化剂以10:1混合

道康宁有机硅 10:1 混合灌封胶以双组分形式提供,将主

剂与固化剂以 10:1 的重量比进行混合。主剂和固化剂充

分混合后,轻轻搅动以减少所混入的空气量。灌

注前将混合物放置 30 分钟,这有利于去除混合时所混

入的空气。如果还存有汽泡,则需要真空脱泡处理。考

虑到材料的膨胀性,所用的脱泡容器的体积应至少是液

体体积的4 倍。可以用28到30 英寸汞柱的真空脱泡处理

来去除混合物含有的汽泡。继续抽真空直到液体膨胀后

又恢复至原始体积,将其中的汽泡全部消除。这一过程

需要 15 分钟到 2 小时不等,主要取决于搅拌时所带入

的空气量。为了达到最好的固化效果,需要使用玻璃器

皿以及玻璃或金属制的搅拌设备。搅拌时尽量保持平稳

以防止混入过量的空气。

适用期/操作时间

固化反应起始于混合过程的开始。起初的固化现象是粘

度逐步增加,接着开始出现凝胶,然后转变为固体弹性

体。适用期的定义是组分 A与 B(主剂与固化剂)混合

后,粘度增至原来的两倍所需的时间。请查阅有机硅灌

封胶各自的适用期。

加工与固化

道康宁有机硅灌封胶在经过充分混合后,可直接注入/

点胶至需要固化的容器中进行固化。要格外小心,尽量

减少空气的混入。如果可行,特别是灌封和密封的元器

有许多微孔时,应尽量在真空条下灌胶或点胶。如果无

法采用这项工艺时,元器在使用有机硅产品灌封和密封

后进行真空脱泡处理。

道康宁有机硅灌封胶既可以在室温(25°C/77°F)下进行固

化,也可以加热固化。室温固化的灌封胶也可以进行加

热来加速固化。产品选择表中列有每种产品理想的固化

条。双组分缩合固化灌封胶加热的温度不可超过 60°C

(140°F)。

道康宁 255固化剂在使用前应该预先进行搅拌,这是因

为在运送和储存过程中会有产生部分沉淀。固化剂容易

与空气中的湿气产生反应,因此要格外小心以避免使用

前与空气接触。

表面处理准备

当应用中需要粘结性时,有机硅灌封胶需要使用底漆。

请参阅底漆选择指南选择与产品相匹配的底漆。为了达

到最好效果,底漆漆层应尽量打薄、均一,然后抹去。

使用底漆后应让底漆在空气中彻底干燥,再使用有机硅

灌封胶。在道康宁公司文献中列有更多相关的底漆使用

指导:“如何使用道康宁底漆和粘结促进剂”(表格编

号10-366)以及有关各种底漆的详细说明。

可使用的温度范围

对于大多数应用而言,有机硅弹性体可以在-45到200°C

(-49到392°F)温度范围内长期使用。然而,在低温段和

高温段的条下,材料在某些特殊应用中所呈现的性能表

现会变得非常复杂,因此需要考虑到额外的因素。

就低温性能而言,虽然可在-55°C (-67°F)左右的环境下

进行热循环,但您的部和装配的性能需要得到证实。

影响性能的因素包括部的构型和应力敏感性,冷却速率

和停留时间以及之前所经历的温度史。例如道康宁®

3-6121灌封胶弹性体的特殊材料可以在-65°C (-85°F)

甚至更低的温度下使用。

在高温段条下,固化的有机硅弹性体耐久性取决于时间

和温度。正如预计的,使用温度越高,材料可使用的时

间越短。

相容性

某些材料,化学品,固化剂及增塑剂会抑制道康宁有机

硅灌封胶的固化。下列材料需格外注意:

• 有机锡和其他有机金属化合物

• 含有有机锡催化剂的有机硅橡胶

• 硫,聚硫,聚砜或其它他含硫材料

• 胺,聚氨酯或含胺材料

• 不饱和烃类增塑剂

• 一些焊接剂残留物

如果对某些表面或材料是否会有抑制固化存在疑问,建

议先进行小规模的相容性测试以确定它们在特定应用中

的适宜性。如果在有疑问的表面和已固化的有机硅胶界

面上存在液体或未固化的产品,则说明相容性不好,可

能会抑制固化。

道康宁® 255 弹性体不存在有抑制固化的问题,但在密

闭条下施加高温和高压,可能会发生逆反应。

可修复性

生产电气/电子设备时,都希望能够将废弃或损坏的产

品回收利用。在不对内部电路造成极大损伤的情况下,

想要将非有机硅刚性的灌封/密封材料去除并重新灌注

是很困难或不可能的。使用道康宁有机硅灌封胶可以方

便地进行有选择的去除,修复或完全更换,并在修复的

部位重新灌注入新的灌封胶。

去除有机硅弹性体时,可以简单地使用锋利的刀片或小

刀将不需要的材料从待修复区域撕去或去除。对于粘附

于部上的弹性体,最好采用机械方法如刮削或摩擦等方

法从基材或电路上去除,可以使用中道康宁® OS硅油作

为辅助剂。

在对已修复的器重新灌注灌封胶以前,需要使用砂纸将

已固化灌封胶的表面打毛, 然后用适当的溶剂擦拭。这

有助于增强粘结力,将修复的材料与已有的灌封胶结合

成一体。不宜将有机硅底漆作为产品自身的粘合剂。

操作注意事项

长时间接触道康宁 255 弹性体固化剂和未固化的催化材

料会灼伤皮肤和眼睛。如果不小心接触到眼睛,应立即

用大量清水冲洗眼睛至少15分钟,然后就医治疗。皮肤

接触部位应用肥皂和水冲洗,如果持续疼痛发炎应立即

就医治疗。

使用时保持足够的通风;否则,应使用呼吸防护器。

本资料不包括安全使用本产品所需的安全信息。使用

前,请阅读产品及其安全数据表以及容器标签,以获取

有关产品的安全使用、危害身体及健康的资料。可从道

康宁公司的网站 www.dowcorning.com 上查阅产品的安

全数据表,也可以从当地的道康宁销售代表处或经销商

处索取,或致电道康宁公司全球办事处。

储存和保质期

保质期为产品标签上的“使用期至”日期。

为了达到最佳的使用效果,道康宁有机硅灌封胶应存放

在低于25°C (77°F)温度下。必须采取特殊的预防措施以

防止产品受潮。容器应尽量保持密闭,减少容器

中液面以上的空间。装有部分产品的容器需通入干燥空

气或氮气等加以保护。

道康宁 255弹性体在使用前应冷藏于(10°C/50°F)温度

下。任何特别的储存和操作指导都会印在产品容器上。

包装

通常,道康宁有机硅1:1混合灌封胶以净重为0.45-, 3.6-,

18-和200公斤(1-, 8-,40-和440-磅)容器包装。道康宁有

机硅10:1混合灌封胶以净重为0.5-,5-, 25-和225公斤(1.1-,

11-, 55-和495-磅)容器包装。根据产品的不同会采用不

同包装。若需要选择其它包装,可拨打(989) 496-6000至

道康宁客户服务部。